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| 訂貨編號 | 產(chǎn)品名稱 | 規(guī)格 | 包裝 | 原價 | 現(xiàn)價 | 數(shù)量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B39612-200MG | 2,5-二(2-噻吩基)噻吩并[3,2-b]噻吩 | ≥94.0% | 200MG | 559.80 | 559.80 |
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化學(xué)性質(zhì)
危險屬性
質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
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問答
2.5-二(2-噻吩基)噻吩并[3,2-b]噻吩是一種有機(jī)化合物，具有獨特的化學(xué)性質(zhì)和廣泛的應(yīng)用。以下是關(guān)于它的一些詳細(xì)介紹：
一、基本物理化學(xué)性質(zhì)
1. 分子式和結(jié)構(gòu)：C??H?S?，分子量為304.473 g/mol。它由兩個噻吩環(huán)通過一個噻吩并環(huán)連接在一起，在2位和5位位置上各有一個噻吩基團(tuán)。
2. 密度和熔點：該物質(zhì)的密度為1.436 g/cm3，熔點為254°C。
3. 沸點和閃點：沸點為486°C（760 mmHg），閃點為187.5°C。
4. 溶解性和外觀：它是固體，外觀呈淡黃色至橙黃色粉末或晶體，不溶于水，但可溶于甲醇等有機(jī)溶劑。
5. 折射率：其折射率為1.755。
二、應(yīng)用與反應(yīng)
1. 光電材料：由于其獨特的結(jié)構(gòu)和電子性質(zhì)，2,5-二(2-噻吩基)噻吩并[3,2-b]噻吩在有機(jī)太陽能電池、有機(jī)場效應(yīng)晶體管（OFETs）和有機(jī)發(fā)光二極管（OLEDs）等領(lǐng)域顯示出潛在的應(yīng)用前景。
2. 合成中間體：它可以作為合成其他復(fù)雜有機(jī)化合物的重要中間體，特別是在藥物合成和材料科學(xué)中。
3. 化學(xué)反應(yīng)：該化合物可以參與多種有機(jī)反應(yīng)，如氧化還原反應(yīng)、親電取代反應(yīng)等。例如，它可以被氧化成相應(yīng)的醌類化合物，或者在特定條件下發(fā)生親電取代反應(yīng)。
4. 光學(xué)性質(zhì)：由于其擴(kuò)展的π-共軛體系，它在紫外-可見光譜區(qū)域具有較強的吸收帶，這使其在光學(xué)材料領(lǐng)域也有潛在應(yīng)用。
三、安全與存儲
1. 儲存條件：應(yīng)儲存在陰涼、干燥和通風(fēng)良好的地方，遠(yuǎn)離熱源和火種。
2. 安全信息：處理時需佩戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)裝備，避免吸入粉塵和直接接觸皮膚。
3. 環(huán)境和健康影響：盡管目前沒有詳細(xì)的毒性數(shù)據(jù)，但噻吩類化合物通常具有一定的毒性和刺激性，因此在處理時應(yīng)小心謹(jǐn)慎。
四、制備方法
1. 合成路線：2,5-二(2-噻吩基)噻吩并[3,2-b]噻吩可以通過多種方法合成，其中一種常見的方法是通過噻吩的溴化和偶聯(lián)反應(yīng)來構(gòu)建其骨架結(jié)構(gòu)。
2. 催化劑選擇：常用的催化劑包括鈀碳（Pd/C）、鎳（Ni）等過渡金屬催化劑，這些催化劑可以促進(jìn)反應(yīng)的進(jìn)行并提高產(chǎn)率。
3. 溶劑選擇：反應(yīng)通常在惰性溶劑如甲苯、二甲苯等中進(jìn)行，以避免副反應(yīng)的發(fā)生。
1. GHS分類：
- 根據(jù)其化學(xué)性質(zhì)和潛在的危險性，該產(chǎn)品可能屬于特定的GHS分類。然而，由于具體的GHS分類可能因地區(qū)和法規(guī)而異，建議參考最新的化學(xué)品安全數(shù)據(jù)表或相關(guān)法規(guī)以獲取準(zhǔn)確信息。
2. 安全術(shù)語：
- 處理此類化合物時，通常建議佩戴適當(dāng)?shù)膫€人防護(hù)裝備，如實驗服、防護(hù)手套、防護(hù)眼鏡和呼吸防護(hù)設(shè)備。
- 避免吸入、食入或接觸皮膚和眼睛。
- 使用后徹底清洗暴露部位。
3. 風(fēng)險術(shù)語：
- 可能引起皮膚刺激、眼睛刺激或呼吸道刺激。
- 長期或反復(fù)接觸可能對健康有害。
- 在特定條件下可能具有易燃性或爆炸性。
4. 急救措施：
- 如不慎接觸眼睛，立即用大量清水沖洗至少15分鐘，并尋求醫(yī)療幫助。
- 如皮膚接觸，立即脫去污染的衣物，并用大量肥皂和水清洗。
- 如吸入，迅速移至空氣新鮮處，保持呼吸道通暢，并尋求醫(yī)療幫助。
- 如誤食，立即就醫(yī)。
5. 消防措施：
- 使用適當(dāng)?shù)臏缁饎?，如干粉、泡沫或二氧化碳滅火器?/p>
- 避免使用水滅火，除非有特殊指示。
- 在火災(zāi)情況下，穿戴適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)裝備。
6. 泄漏應(yīng)急處理：
- 隔離泄漏區(qū)域，限制人員進(jìn)入。
- 使用適當(dāng)?shù)膫€人防護(hù)裝備進(jìn)行清理。
- 避免產(chǎn)生粉塵或煙霧。
- 將泄漏物收集到適當(dāng)?shù)娜萜髦?，并按照?dāng)?shù)胤ㄒ?guī)進(jìn)行處理。
7. 廢棄處置：
- 不要將廢棄物排放到環(huán)境中。
- 按照當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī)和廢物處理指南進(jìn)行廢棄處置。
8. 安全數(shù)據(jù)表（SDS）：
- 詳細(xì)的安全信息應(yīng)包含在產(chǎn)品隨附的安全數(shù)據(jù)表中。
- SDS提供了關(guān)于物理化學(xué)性質(zhì)、危害信息、急救措施、消防措施、泄漏應(yīng)急處理和廢棄處置等方面的詳細(xì)信息。
1. 純度
- 化學(xué)純度: DTT的化學(xué)純度通常應(yīng)高于98%，以確保其性能和穩(wěn)定性。高純度有助于減少雜質(zhì)對電子傳輸特性的影響。
- 雜質(zhì)分析: 主要雜質(zhì)包括未反應(yīng)的起始物、副產(chǎn)物及溶劑殘留。雜質(zhì)含量應(yīng)控制在0.1%以下。
2. 結(jié)構(gòu)確認(rèn)
- 核磁共振（NMR）: 包括1H NMR和13C NMR譜圖，用于確認(rèn)分子結(jié)構(gòu)和純度。
- 紅外光譜（IR）: 確認(rèn)特征官能團(tuán)的存在。
- 質(zhì)譜（MS）: 通過質(zhì)譜分析確認(rèn)分子量和結(jié)構(gòu)。
3. 物理性質(zhì)
- 熔點: DTT的熔點通常在200°C以上，具體數(shù)值可以通過差示掃描量熱法（DSC）測定。
- 溶解性: DTT在常用有機(jī)溶劑如氯仿、四氫呋喃（THF）、甲苯等中應(yīng)具有良好的溶解性。
4. 電化學(xué)性能
- 循環(huán)伏安法（CV）: 評估DTT的氧化還原穩(wěn)定性和能級位置。
- 最高占據(jù)分子軌道（HOMO）和最低未占分子軌道（LUMO）能級: 這些參數(shù)影響材料的導(dǎo)電性和電子親和性。
5. 光學(xué)性能
- 紫外-可見吸收光譜（UV-Vis）: 測量光吸收特性，確定帶隙寬度。
- 熒光光譜: 了解材料的發(fā)光特性。
6. 熱穩(wěn)定性
- 熱重分析（TGA）: 評估DTT在高溫下的穩(wěn)定性，通常要求在氮氣氣氛下加熱至400°C時的失重小于5%。
- 差示掃描量熱法（DSC）: 測定熔點及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）。
7. 形態(tài)與粒度
- 粒度分布: 對于粉末狀DTT，粒度分布均勻性很重要，通常采用激光散射法進(jìn)行測量。
- 晶體結(jié)構(gòu): X射線衍射（XRD）用于分析晶體結(jié)構(gòu)及其結(jié)晶度。
8. 安全性與儲存條件
- 安全數(shù)據(jù)表（SDS）: 提供詳細(xì)的物料安全信息，包括毒性、易燃性和環(huán)境影響等。
- 儲存條件: DTT應(yīng)儲存在干燥、避光、低溫的環(huán)境中，防止吸濕和降解。
9. 批次一致性
- 批次間一致性: 確保不同批次之間的DTT在上述各項指標(biāo)上具有高度一致性，以保證應(yīng)用性能的穩(wěn)定。
